ARM(安谋)所有产品线

ARM(安谋)所有产品线

以下是ARM(安谋)所有产品线的系统性分类解析,涵盖处理器IP、物理IP、系统IP、软件工具、安全架构五大核心板块,依据2024年技术布局整理。ARM不直接生产芯片,而是通过授权IP核(Intellectual Property)给芯片设计公司(如苹果/高通/英伟达):

一、处理器IP核(核心业务)

1. 应用处理器(高性能计算)

Cortex-X 系列(极致性能)

Cortex-X4(2023):

性能提升15%(同功耗下)

支持LPDDR5X-9600

目标:旗舰手机/笔记本

Cortex-A 系列(均衡能效)

Cortex-A720(中高端):

能效比提升20%

集成AI加速指令集

Cortex-A520(入门级):

面积优化(减少15%)

2. 实时处理器(微控制器/物联网)

Cortex-M 系列

Cortex-M85(旗舰):

支持Helium向量指令集(AI算力5倍提升)

应用:智能工业设备

Cortex-M55(主流):

最低功耗仅3μW/MHz

Cortex-R 系列(高可靠性)

Cortex-R82:

实时响应<1μs

应用:汽车刹车系统/SSD控制器

3. AI专用处理器

Ethos NPU(神经网络处理器)

Ethos-U65(微控制器级):

算力1 TOPS(功耗<1mW)

Ethos-N78(服务器级):

算力50 TOPS(支持INT4稀疏计算)

二、图形处理器IP

1. Mali GPU 系列

旗舰:Mali-G720(2023)

性能提升15%(同功耗)

支持硬件级光线追踪

主流:Mali-G615

面积减少20%(中端手机)

超低功耗:Mali-G310

支持Vulkan 1.3(入门设备)

2. 光线追踪技术

ARM RTU(Ray Tracing Unit)

集成于Mali-G720

性能:1.6 GRay/s

三、互连与系统IP

1. 片上互连

CoreLink 总线

CI-700(一致性互连):

支持16核Cortex-X/A集群

NI-700(非一致性互连):

连接NPU/I/O外设

2. 内存控制器

CoreLink MMU

DMC-700:

支持LPDDR5X-9600 + HBM3

带宽200GB/s

3. AMBA 协议标准

AMBA 5(最新版)

AXI-Stream(高速数据流)

CHI(一致性总线协议)

四、物理IP(芯片制造基础)

1. 标准单元库

ARM SC12(3nm工艺)

性能提升30%(vs 5nm)

漏电降低50%

2. 内存编译器

Artisan 内存IP

SRAM:超低电压(0.4V)

ROM:面积优化20%

3. POP IP(性能优化包)

Cortex-X4 POP:

预配置物理实现方案

频率提升至3.6GHz(台积电N4P)

五、安全架构

1. 信任根方案

Arm TrustZone

硬件隔离安全区(TEE)

应用:支付/生物识别

Realm Management Extension (RME)

机密计算(防止云数据泄露)

2. 安全固件

Trusted Firmware

开源参考实现(符合PSA认证)

六、软件与开发工具

1. 开发套件

ARM DS(Development Studio)

集成调试器(支持Linux/Android内核)

Keil MDK(微控制器开发)

2. 操作系统支持

ARM Compiler

优化C/C++编译(性能提升25%)

Mali GPU驱动

Vulkan/OpenGL ES适配

3. 虚拟化工具

Arm Fixed Virtual Platforms (FVP)

芯片虚拟原型(提前软件开发)

七、生态合作产品

1. 芯片设计服务

Arm DesignStart

免费授权Cortex-M0/M3(初创企业)

2. 云服务支持

AWS Graviton4(基于Neoverse V2)

性能提升40%(vs Graviton3)

NVIDIA Grace CPU(数据中心ARM架构)

ARM产品矩阵全景图

类别旗舰产品技术亮点应用场景

大核CPU

Cortex-X4

单核性能提升15%

旗舰手机/轻薄本

小核CPU

Cortex-A520

能效比提升20%

入门手机/IoT设备

GPU

Mali-G720

硬件光追单元

游戏手机/AR眼镜

AI加速器

Ethos-N78

50 TOPS稀疏计算

智能摄像头/服务器

互连总线

CoreLink CI-700

16核一致性扩展

服务器SoC

安全架构

TrustZone + RME

三重硬件隔离

支付/自动驾驶

技术演进路线

CPU架构

2024:Cortex-X5(3nm工艺,性能+25%)

2025:Blackhawk架构(全新微结构)

GPU架构

2024:Mali-G730(第二代光追)

2025:5nm光子渲染架构(实验室阶段)

AI加速

2024:Ethos-U85(2 TOPS@1mW)

2025:神经拟态IP(超低功耗感知)

注:ARM通过版税模式盈利——

授权费(License):一次性支付($1M-$10M)

版税(Royalty):芯片售价0.5%-2%

核心战略优势

生态垄断:

手机处理器市占率99%

物联网MCU市占率75%

能效统治力:

苹果M3芯片(ARM架构)能效比x86竞品高3倍

全栈覆盖:

从物理IP到操作系统工具链

截至2024年,全球基于ARM IP的芯片年出货量超300亿颗,其产品定义了从传感器到超算的智能计算基石。

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